सिंगल-क्रिस्टल कॉपर सेमीकंडक्टर निर्माण में क्रांतिकारी बदलाव के रूप में उभरा है।

_{सेमीकंडक्टर उद्योग उन्नत चिप निर्माण में बढ़ती प्रदर्शन संबंधी मांगों को पूरा करने के लिए एकल क्रिस्टल तांबे (एससीसी) को एक अभूतपूर्व सामग्री के रूप में अपना रहा है। 3 एनएम और 2 एनएम प्रोसेस नोड्स के उदय के साथ, इंटरकनेक्ट्स और थर्मल मैनेजमेंट में उपयोग होने वाले पारंपरिक पॉलीक्रिस्टलाइन तांबे को ग्रेन बाउंड्री के कारण सीमाओं का सामना करना पड़ रहा है, जो विद्युत चालकता और ऊष्मा अपव्यय में बाधा डालती हैं। एससीसी, अपनी निरंतर परमाणु जाली संरचना द्वारा विशेषता प्राप्त, लगभग पूर्ण विद्युत चालकता और कम इलेक्ट्रोमाइग्रेशन प्रदान करता है, जो इसे अगली पीढ़ी के सेमीकंडक्टरों के लिए एक महत्वपूर्ण प्रवर्तक के रूप में स्थापित करता है।
टीएसएमसी और सैमसंग जैसी प्रमुख फाउंड्री कंपनियों ने हाई-परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग (एचपीसी) चिप्स और एआई एक्सेलरेटर में एससीसी (SCC) का उपयोग शुरू कर दिया है। इंटरकनेक्ट्स में पॉलीक्रिस्टलाइन कॉपर की जगह एससीसी का उपयोग करके प्रतिरोध को 30% तक कम किया जा सकता है, जिससे चिप की गति और ऊर्जा दक्षता में वृद्धि होती है। इसके अलावा, इसकी बेहतर थर्मल चालकता सघन सर्किट में ओवरहीटिंग को कम करने में मदद करती है, जिससे डिवाइस का जीवनकाल बढ़ता है।
इसके फायदों के बावजूद, एससीसी को अपनाने में कई चुनौतियां हैं। उच्च उत्पादन लागत और जटिल विनिर्माण प्रक्रियाएं, जैसे कि रासायनिक वाष्प जमाव (सीवीडी) और सटीक एनीलिंग, अभी भी बाधाएं बनी हुई हैं। हालांकि, उद्योग जगत के सहयोग से नवाचारों को बढ़ावा मिल रहा है; कोहेरेंट कॉर्प जैसी स्टार्टअप कंपनियों ने हाल ही में एक लागत प्रभावी एससीसी वेफर तकनीक का अनावरण किया है, जिससे उत्पादन समय में 40% की कमी आई है।
बाजार विश्लेषकों का अनुमान है कि 5G, IoT और क्वांटम कंप्यूटिंग की बढ़ती मांग के चलते SCC बाजार 2030 तक 22% की CAGR से बढ़ेगा। चिप निर्माता मूर के नियम की सीमाओं को आगे बढ़ा रहे हैं, ऐसे में सिंगलक्रिस्टल कॉपर अर्धचालक प्रदर्शन को फिर से परिभाषित करने के लिए तैयार है, जिससे दुनिया भर में तेज, कम गर्म और अधिक विश्वसनीय इलेक्ट्रॉनिक्स का निर्माण संभव हो सकेगा।}

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